目前,，智能手機(jī)微型處理器市場已經(jīng)日趨成熟，今年以來10nm制程工藝的各家旗艦芯片也陸續(xù)搭載新機(jī)上市,。在晶圓代工方面,，目前臺積電和三星壟斷著這一市場。
兩者競爭依然激烈,，臺積電憑借更加優(yōu)良的10nm工藝口碑,，已經(jīng)取得了蘋果A11芯片，聯(lián)發(fā)科X30,、國產(chǎn)麒麟970的一大批訂單,。三星晶圓代則略處于下風(fēng)獲得高通驍龍835和自家Exynos8895的訂單。
在晶圓代工這一領(lǐng)域,，下一代將進(jìn)入7nm制程工藝,，雙方都在積極布局,，勢在必行的大肆投資建廠,，近日傳聞高通7nm制程工藝在命名回歸臺積電,，讓三星晶圓代工坐立不安。為了提高競爭力搶單,，三星已經(jīng)開始決定提前建7nm廠,，搶占高通和蘋果A12的訂單。
據(jù)韓國媒體報(bào)道,，三星華城廠的18號線原定明年動工,，如今三星決定提前至今年11月破土。三星計(jì)劃狂砸54億美元,，提前建立7nm工藝工廠,，采用最先進(jìn)的設(shè)備，盡快切入7nm制程工藝,，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于2019年下半完工,，生產(chǎn)存儲器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
與此同時(shí),，三星同時(shí)公布了晶圓代工的發(fā)展路徑，當(dāng)前主力為第二代10納米FinFET,，今年準(zhǔn)備進(jìn)一步研發(fā)8納米,，2018年進(jìn)入7納米，2020年轉(zhuǎn)入4納米,。據(jù)傳三星將跳級研發(fā)6納米制程,，預(yù)定2019年量產(chǎn)。
目前臺積電7nm制程至少已有12個(gè)移動設(shè)備產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,，還有從三星搶回來的高通訂單，在7nm戰(zhàn)役至少還領(lǐng)先三星一至二年以上,。臺積電為回?fù)羧窃?nm全數(shù)導(dǎo)入極紫外光（EUV）作為曝光利器,，也決定在7nm強(qiáng)化版提供EUV解決方案，鞏固客戶,。這項(xiàng)制程并訂2019年下半年量產(chǎn),，和三星進(jìn)度相近。
對于三星晶圓代工而言,，未來依然受到臺積電的的巨大壓力,，臺積電擅長的低功耗、高密度,、高品質(zhì)等精湛生產(chǎn)制造能力,，依然是三星晶圓代工所落后的地方,。臺積電在晶圓代工的老大地位仍難以撼動。
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